Acta Chimica Sinica ›› 2022, Vol. 80 ›› Issue (7): 1021-1041.DOI: 10.6023/A22020072 Previous Articles Next Articles
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何恩健a, 姚艳锦a, 张宇白b, 危岩a, 吉岩a,*()
投稿日期:
2022-02-15
发布日期:
2022-04-05
通讯作者:
吉岩
作者简介:
何恩健, 男, 2021年本科毕业于中山大学化学学院, 现为清华大学化学系博士研究生, 导师吉岩副教授, 主要研究方向是含有动态共价键的液晶弹性体与高分子的开发与应用. |
姚艳锦, 女, 2012年本科毕业于黔南民族师范学院化学化工学院, 2016年硕士毕业于华中师范大学化学学院, 现为清华大学化学系博士研究生, 导师为吉岩副教授, 主要研究方向是含有动态共价键的液晶弹性体材料的加工及应用研究. |
张宇白, 女, 博士, 中级工程师, 2015年于吉林大学获得学士学位, 2016年于英国帝国理工学院获得硕士学位, 2020年于清华大学获得博士学位, 现为中国石化石油化工科学研究院职工. |
危岩, 男, 1957年出生. 北京大学本科和硕士(1977~1981年)、纽约市立大学博士(1986年)、MIT博士后(1986~1987年), Drexel大学助理教授(1987年)、杜邦冠名副教授(1991年)、正教授(1995年)和瓦格納讲席教授(2004年). 曾获国家杰青基金(1998年)和教育部长江学者讲座教授(2005年)称号. 已发表学术论文1161篇(SCI引用45800余次, H指数108). 入选中组部千人计划, 于2009年底全职加盟清华大学, 主要研究方向为纳米高分子材料及其在生物医学、能源、水处理和3-D打印技术中的应用. 2014~2018年每年被爱思唯尔和汤姆森路透列为全球最高被引用的科学家之一. 2018年被聘为国家自然科学基金委基础科学中心“分子聚集发光”项目的骨干科学家. |
吉岩, 女, 1977年出生, 现任清华大学化学系副教授. 本科及硕士毕业于天津大学; 2006年在北京大学获得博士学位; 2006~2011年在英国剑桥大学从事博士后研究, 2011年底加入清华大学. 2017年获国家自然科学基金优秀青年基金资助. 主要研究领域为含动态共价键的高分子、液晶弹性体、高分子纳米复合材料等. |
基金资助:
Enjian Hea, Yanjin Yaoa, Yubai Zhangb, Yen Weia, Yan Jia()
Received:
2022-02-15
Published:
2022-04-05
Contact:
Yan Ji
Supported by:
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Enjian He, Yanjin Yao, Yubai Zhang, Yen Wei, Yan Ji. Reprocessing of Vitrimer[J]. Acta Chimica Sinica, 2022, 80(7): 1021-1041.
体系 | 材料 | 催化剂 | Tg/℃ | Tv/℃ | 加工方法 | 加工温度及条件 | 文献 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
酯交换 | 环氧与脂肪酸 | 乙酸锌 | 24 | 57** | 注射 | 250 ℃; 1.6 MPa压力注射30 s | [ |
环氧与酸酐 | 乙酰丙酮锌 | 96 | 165* | 热压 | 240 ℃; 热压2 min | [ | |
环氧与己二酸 | 双环胍 | 45 | 160* | 焊接 | 230 ℃; 焊接3 min | [ | |
环氧液晶与癸二酸 | 双环胍 | 55 | 160* | 重塑形 | 160 ℃; 塑形30 s | [ | |
环氧橡胶与十二烷二酸 | 乙酸锌 | –12.7 | 185* | 修复 | 200 ℃; 热台加热修复30 min | [ | |
氨基交换 | 间乙烯胺酯 | — | 87 | 29** | 热压 | 150 ℃; 热压30 min | [ |
间乙烯胺酯 | — | 5 | –17** | 挤出 | 150 ℃; 1~4 r/min剪切速率挤出 | [ | |
聚硅氧烷基聚脲 | — | –114 | 70*** | 3D打印 | 70 ℃; 8/10 mm•s–1 3D打印 | [ | |
烷基交换 | 三唑鎓离子盐 | — | –11 | 98** | 热压 | 160 ℃; 20 MPa压力热压60 min | [ |
三唑鎓离子盐 | — | –11 | 98** | 重塑形 | 170 ℃; 1.5%•min–1变形速率塑形 | [ | |
三烷基锍盐 | — | –20 | 65** | 热压 | 16 ℃; 100 kPa压力热压45 min | [ | |
亚胺交换 | 生物基聚亚胺 | — | –10 | –58.3** | 热压 | 120 ℃; 热压10 min | [ |
聚亚胺 | — | 102 | 56.5** | 焊接 | 110 ℃; 200 g负载下焊接30 min | [ | |
氨基甲酸酯交换 | 含自由羟基的聚氨酯 | — | 54 | 111** | 热压 | 160 ℃; 4 MPa压力热压8 h | [ |
含自由羟基的聚氨酯 | — | 42 | 95** | 热压 | 160 ℃; 4 MPa压力热压3σ*时间 | [ |
体系 | 材料 | 催化剂 | Tg/℃ | Tv/℃ | 加工方法 | 加工温度及条件 | 文献 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
酯交换 | 环氧与脂肪酸 | 乙酸锌 | 24 | 57** | 注射 | 250 ℃; 1.6 MPa压力注射30 s | [ |
环氧与酸酐 | 乙酰丙酮锌 | 96 | 165* | 热压 | 240 ℃; 热压2 min | [ | |
环氧与己二酸 | 双环胍 | 45 | 160* | 焊接 | 230 ℃; 焊接3 min | [ | |
环氧液晶与癸二酸 | 双环胍 | 55 | 160* | 重塑形 | 160 ℃; 塑形30 s | [ | |
环氧橡胶与十二烷二酸 | 乙酸锌 | –12.7 | 185* | 修复 | 200 ℃; 热台加热修复30 min | [ | |
氨基交换 | 间乙烯胺酯 | — | 87 | 29** | 热压 | 150 ℃; 热压30 min | [ |
间乙烯胺酯 | — | 5 | –17** | 挤出 | 150 ℃; 1~4 r/min剪切速率挤出 | [ | |
聚硅氧烷基聚脲 | — | –114 | 70*** | 3D打印 | 70 ℃; 8/10 mm•s–1 3D打印 | [ | |
烷基交换 | 三唑鎓离子盐 | — | –11 | 98** | 热压 | 160 ℃; 20 MPa压力热压60 min | [ |
三唑鎓离子盐 | — | –11 | 98** | 重塑形 | 170 ℃; 1.5%•min–1变形速率塑形 | [ | |
三烷基锍盐 | — | –20 | 65** | 热压 | 16 ℃; 100 kPa压力热压45 min | [ | |
亚胺交换 | 生物基聚亚胺 | — | –10 | –58.3** | 热压 | 120 ℃; 热压10 min | [ |
聚亚胺 | — | 102 | 56.5** | 焊接 | 110 ℃; 200 g负载下焊接30 min | [ | |
氨基甲酸酯交换 | 含自由羟基的聚氨酯 | — | 54 | 111** | 热压 | 160 ℃; 4 MPa压力热压8 h | [ |
含自由羟基的聚氨酯 | — | 42 | 95** | 热压 | 160 ℃; 4 MPa压力热压3σ*时间 | [ |
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