超薄铜膜包覆的金刚石纳米复合粉体制备与表征

化学学报 ›› 2004, Vol. 62 ›› Issue (1): 34-36. 上一篇下一篇

研究论文

超薄铜膜包覆的金刚石纳米复合粉体制备与表征

何丽君, 王春明

兰州大学化学化工学院, 兰州, 730000

投稿日期:2003-05-19 修回日期:2003-09-10 发布日期:2014-01-26
通讯作者: 王春明 E-mail::E-mail:wangcm@lzu.edu.cn
基金资助:
国家自然科学基金(No.20073017)资助项目.

Preparation and Characterization of the Extra-thin Copper Film Wrapped Diamond Nanoparticles

HE Li-Jun, WANG Chun-Ming

College of Chemistry and Chemical Engineering, Lanzhou University, Lanzhou 730000

Received:2003-05-19 Revised:2003-09-10 Published:2014-01-26

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摘要/Abstract

在氯化亚锡敏化、氯化钯活化的条件下,通过化学镀方法,成功地在纳米金刚石粉体表面制备了超薄铜膜.用X射线粉末衍射(XRD)和傅立叶红外吸收光谱(FTIR)表征了该Cu-金刚石纳米复合材料.此种复合材料在无水乙醇中超声分散5 min后的溶胶可稳定存放半年之久而不见沉降.

关键词: 纳米金刚石, 化学镀, 超薄铜膜

The extra-thin copper film wrapped diamond nanoparticles were prepared by using electroless plating method under the condition of tin chloride sensitization and palladium chloride activation. The prepared particles were analyzed by using X-ray diffraction (XRD) and Fourier transform infrared spectrometry (FTIR). The ethanol solvent of the nanoparticles kept stable without sedimentation within half year.

Key words: nanodiamond, electroless plating, extra-thin copper film

引用此文

何丽君, 王春明. 超薄铜膜包覆的金刚石纳米复合粉体制备与表征[J]. 化学学报, 2004, 62(1): 34-36.

HE Li-Jun, WANG Chun-Ming . Preparation and Characterization of the Extra-thin Copper Film Wrapped Diamond Nanoparticles[J]. Acta Chimica Sinica, 2004, 62(1): 34-36.

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Preparation and Characterization of the Extra-thin Copper Film Wrapped Diamond Nanoparticles

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