超级化学镀铜填充微道沟的研究

杨志锋, 高彦磊, 李娜, 王旭, 殷列, 王增林

Bottom-up Filling for Submicro-Trenches by Electroless Copper Plating

YANG Zhi-Feng, GAO Pan-Lei, LI Na, WANG Xu, YAN Li, WANG Ceng-Lin

化学学报 . 2009, (24): 2798 -2802 .