化学学报 ›› 2022, Vol. 80 ›› Issue (2): 168-179.DOI: 10.6023/A21110505 上一篇 下一篇
综述
投稿日期:
2021-11-07
发布日期:
2021-11-25
通讯作者:
冯霄
作者简介:
张蒙茜, 北京理工大学化学与化工学院, 2017级博士(化学专业), 主要从事共轭微孔聚合物薄膜的制备及气体分离应用研究. |
冯霄, 北京理工大学博士生导师, 化学与化工学院教授, 国家自然科学基金优秀青年科学基金获得者. 分别于2008年和2013年于北京理工大学材料学院取得本科与博士学位, 攻读博士期间以联合培养博士研究生身份留学于日本国家自然科学研究机构——分子科学研究所. 2013年就职于北京理工大学化学与化工学院. 主要从事关于共价有机框架材料等晶态多孔材料的构效关系研究以及膜分离相关领域应用研究. |
基金资助:
Received:
2021-11-07
Published:
2021-11-25
Contact:
Xiao Feng
Supported by:
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降低工业分离过程的能耗为缓解全球能源紧缺问题提供了有效途径. 相比传统工业分离技术, 膜分离技术能耗低、经济效益高, 开发高效的膜材料是提升膜分离性能的重要手段. 共轭微孔聚合物(CMP)膜具有刚性永久超微孔道、高孔隙率、孔结构及化学环境可调控、交联骨架稳定性好等优势, 在分离领域具有良好的应用前景. 概述了近年来CMP膜的制备方法并简要对比了其优缺点, 阐述了CMP膜在气体分离、有机溶剂纳滤、离子筛分和手性分离等领域的分离机理和研究进展, 为开发新型具有良好分离性能的CMP膜材料提供研究思路.
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成膜方法 | 优点 | 不足 |
---|---|---|
旋涂法 | 成膜方法简单 易操作 | 仅限于可溶性骨架 |
层层组装法 | 成膜厚度可控 | 单体种类少 合成过程复杂 膜均匀程度不高 |
表面引发法 | 成膜厚度可控 易进一步官能化 | 需要特定表面修饰 单体种类少 |
界面聚合 | 成膜厚度可控 反应条件温和 膜可自支撑 | 反应类型较少 膜转移时易被破坏 |
电聚合 | 成膜厚度可控 反应条件温和 无需催化剂 | 难完整从基底剥离 多数膜刚性强、易碎 |
离子化“溶解”法 | 成膜厚度可控 易于官能化 | 单体种类较少 |
成膜方法 | 优点 | 不足 |
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旋涂法 | 成膜方法简单 易操作 | 仅限于可溶性骨架 |
层层组装法 | 成膜厚度可控 | 单体种类少 合成过程复杂 膜均匀程度不高 |
表面引发法 | 成膜厚度可控 易进一步官能化 | 需要特定表面修饰 单体种类少 |
界面聚合 | 成膜厚度可控 反应条件温和 膜可自支撑 | 反应类型较少 膜转移时易被破坏 |
电聚合 | 成膜厚度可控 反应条件温和 无需催化剂 | 难完整从基底剥离 多数膜刚性强、易碎 |
离子化“溶解”法 | 成膜厚度可控 易于官能化 | 单体种类较少 |
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