化学学报 ›› 2007, Vol. 65 ›› Issue (12): 1123-1128. 上一篇 下一篇
研究论文
张蓉芳, 杨春*
ZHANG Rong-Fang; YANG Chun*
用嵌段共聚物P123为模板剂, 正硅酸乙酯(TEOS)和缺位结构的多金属氧酸盐SiW11为无机前驱体, 由溶胶-凝胶法合成了具有六方结构和SiW11共价键联的介孔分子筛杂化材料SiW11/SBA-15, 着重考察了无机前驱的配比和老化温度对杂化材料结构及SiW11负载量的影响. 研究结果表明, 随SiW11用量的增大, 其负载量增高, 但很快趋于饱和; 且用量越大对模板组装的干扰也越大, 导致孔结构的有序性下降. 高温老化有利于介孔结构的形成和孔阵列有序性的增加, 但导致已反应的SiW11水解脱落, 不利于其键联.