化学学报 ›› 2009, Vol. 67 ›› Issue (13): 1430-1436. 上一篇 下一篇
研究论文
邢 伟 禚淑萍* 高秀丽 黄丛聪
(山东理工大学化学工程学院 淄博 255049)
Xing, Wei Zhuo, Shuping* Gao, Xiuli Huang, Congcong
采用有机-有机自组装法, 并结合后活化法制备了一类具有微孔-介孔复合孔结构的多级孔炭材料(HPC), 并研究了这类材料的电化学电容性能. 孔结构测试表明, 采用KOH后活化法可以在介孔炭的孔壁上控制性地生成微孔. 电化学测试表明, 与文献中报道的硬模板法制备的介孔炭相比, HPC具有更好的电化学电容性能. 在100 mV/s的快速电压扫描速率下, 它的比电容值能达到168.9 F/g. 更值得指出的是, HPC的高频电容性能非常优异, 在1 Hz时的比电容值高达180 F/g, 这一数值优于任何其它类的电极材料. HPC优异的电化学电容性能应当归功于它特殊的多级孔结构, 有助于电解质离子在孔道内的快速扩散.