多感知集成的柔性电子皮肤

doi:10.6023/A19060227

摘要/Abstract

具有类人皮肤功能的柔性电子皮肤，由于其在可穿戴电子、健康监测、智能机器人、智能假肢等领域具有广阔的应用前景已成为研究热点，这些应用需求对电子皮肤的传感功能、结构特征、信号处理等提出了特殊要求.本综述从人体皮肤感知功能出发，论述了电子皮肤所需具备的关键传感功能和实现方法，包括压力、温度、湿度、流场、材质等信息传感；综述了多感知集成技术，主要分为直接集成法、功能材料法和检测统一法等三种，论述了各种方法的优缺点；最后提出柔性电子皮肤在多感知集成方面所面临的挑战和发展方向.

关键词: 柔性电子皮肤, 多感知集成, 直接集成, 功能材料, 检测统一

Flexible electronic skins (E-skins) with human-like multiple sensing capabilities of perceiving various stimuli, have attracted more and more attentions for their wide applications in wearable electronics, health monitoring, humanoid robotics and smart prosthesis. However, to meet the rigorous requirements for these complicated applications, challenges still exist in multifunctional integration, high performance, simple structure, low-cost fabrication and easy signal processing. This review focuses on the significant sensing capabilities that are necessarily required in E-skins, including perceiving stimuli of pressure, temperature, humidity, flow and materials. Various mechanisms are utilized in multiple kinds of sensors in current study, such as piezoresistivity, thermoelectricity, electrical impedance, convective heat transfer, etc. Multisensory integration is the basic characteristics of E-skins that various stimuli are perceived simultaneously. There are mainly three mechanisms applied in multisensory integration, that is, direct-integration method, functional-materials based method and uniform sensing method. The advantages and disadvantages of each method are analyzed. Finally, the challenges and future development on multisensory integration of E-skins are summarized.

Key words: flexible electronic skin, multisensory integration, direct-integration, functional material, uniform sensing

引用此文

赵帅, 朱荣. 多感知集成的柔性电子皮肤[J]. 化学学报, 2019, 77(12): 1250-1262.

Zhao Shuai, Zhu Rong. Flexible Electronic Skin with Multisensory Integration[J]. Acta Chimica Sinica, 2019, 77(12): 1250-1262.

导出引用 EndNote|Reference Manager|ProCite|BibTeX|RefWorks

分享此文

参考文献

[1] Kim, D. H.; Lu, N.; Ma, R.; Kim, Y. S.; Kim, R. H.; Wang, S.; Wu, J.; Won, S. M.; Tao, H.; Islam, A.; Yu, K. J.; Kim, T. I.; Chowdhury, R.; Ying, M.; Xu, L.; Li, M.; Chung, H. J.; Keum, H.; McCormick, M.; Liu, P.; Zhang, Y. W.; Omenetto, F. G.; Huang, Y.; Coleman, T.; Rogers, J. A. Science 2011, 333, 838.
[2] Chortos, A.; Liu, J.; Bao, Z. Nat. Mater. 2016, 15, 937.
[3] Kaltenbrunner, M.; Sekitani, T.; Reeder, J.; Yokota, T.; Kuribara, K.; Tokuhara, T.; Drack, M.; Schwodiauer, R.; Graz, I.; Bauer-Gogonea, S.; Bauer, S.; Someya, T. Nature 2013, 499, 458.
[4] Wang, X.; Dong, L.; Zhang, H.; Yu, R.; Pan, C.; Wang, Z. L. Adv. Sci. 2015, 2, 1500169.
[5] Xu, K.; Lu, Y.; Takei, K. Adv. Mater. Technol. 2019, 4, 1800628.
[6] Kim, J.; Campbell, A. S.; de Avila, B. E.; Wang, J. Nat. Biotechnol. 2019, 37, 389.
[7] Lai, Y. C.; Deng, J.; Liu, R.; Hsiao, Y. C.; Zhang, S. L.; Peng, W.; Wu, H. M.; Wang, X.; Wang, Z. L. Adv. Mater. 2018, 30, 1801114.
[8] Kim, J.; Lee, M.; Shim, H. J.; Ghaffari, R.; Cho, H. R.; Son, D.; Jung, Y. H.; Soh, M.; Choi, C.; Jung, S.; Chu, K.; Jeon, D.; Lee, S. T.; Kim, J. H.; Choi, S. H.; Hyeon, T.; Kim, D. H. Nat. Commun. 2014, 5, 5747.
[9] Qian, X.; Su, M.; Li, F.; Song, Y. Acta Chim. Sinica 2016, 74, 565(in Chinese). (钱鑫, 苏萌, 李风煜, 宋延林, 化学学报, 2016, 74, 565.)
[10] Johansson, R. S.; Flanagan, J. R. Nat. Rev. Neurosci. 2009, 10, 345.
[11] Park, J.; Kim, M.; Lee, Y.; Lee, H. S.; Ko, H. Sci. Adv. 2015, 1, e1500661.
[12] Wang, Q.; Jian, M.; Wang, C.; Zhang, Y. Adv. Funct. Mater. 2017, 27, 1605657.
[13] Mannsfeld, S. C.; Tee, B. C.; Stoltenberg, R. M.; Chen, C. V.; Barman, S.; Muir, B. V.; Sokolov, A. N.; Reese, C.; Bao, Z. Nat. Mater. 2010, 9, 859.
[14] Chen, X.; Shao, J.; An, N.; Li, X.; Tian, H.; Xu, C.; Ding, Y. J. Mater. Chem. C 2015, 3, 11806.
[15] Wang, X.; Zhang, H.; Dong, L.; Han, X.; Du, W.; Zhai, J.; Pan, C.; Wang, Z. L. Adv. Mater. 2016, 28, 2896.
[16] Zhao, S.; Zhu, R. Adv. Mater. Technol. 2017, 2, 1700183.
[17] Hu, N.; Karube, Y.; Yan, C.; Masuda, Z.; Fukunaga, H. Acta Mater. 2008, 56, 2929.
[18] Shi, Z.; Wu, X.; Zhang, H.; Chai, H.; Li, C. M.; Lu, Z.; Yu, L. J. Colloid Interface Sci. 2019, 534, 618.
[19] Cai, Y.; Huang, W.; Dong, X. Chin. Sci. Bull. 2016, 62, 635(in Chinese). (蔡依晨, 黄维, 董晓臣, 科学通报, 2016, 62, 635.)
[20] Pang, C.; Lee, G. Y.; Kim, T. I.; Kim, S. M.; Kim, H. N.; Ahn, S. H.; Suh, K. Y. Nat. Mater. 2012, 11, 795.
[21] Pang, Y.; Tian, H.; Tao, L.; Li, Y.; Wang, X.; Deng, N.; Yang, Y.; Ren, T. L. ACS Appl. Mater. Interfaces 2016, 8, 26458.
[22] Li, J.; Orrego, S.; Pan, J.; He, P.; Kang, S. H. Nanoscale 2019, 11, 2779.
[23] Yao, H. B.; Ge, J.; Wang, C. F.; Wang, X.; Hu, W.; Zheng, Z. J.; Ni, Y.; Yu, S. H. Adv. Mater. 2013, 25, 6692.
[24] Wu, J.; Wang, H.; Su, Z.; Zhang, M.; Hu, X.; Wang, Y.; Wang, Z.; Zhong, B.; Zhou, W.; Liu, J.; Xing, S. G. ACS Appl. Mater. Interfaces 2017, 9, 38745.
[25] Yang, X.; Wang, Y.; Sun, H.; Qing, X. Sens. Actuators, A 2019, 285, 67.
[26] Matsuhisa, N.; Inoue, D.; Zalar, P.; Jin, H.; Matsuba, Y.; Itoh, A.; Yokota, T.; Hashizume, D.; Someya, T. Nat. Mater. 2017, 16, 834.
[27] Zou, B.; Chen, Y.; Liu, Y.; Xie, R.; Du, Q.; Zhang, T.; Shen, Y.; Zheng, B.; Li, S.; Wu, J.; Zhang, W.; Huang, W.; Huang, X.; Huo, F. Adv. Sci. 2019, 6, 1801283.
[28] Boland, C. S.; Khan, U.; Ryan, G.; Barwich, S.; Charifou, R.; Harvey, A.; Backes, C.; Li, Z.; Ferreira, M. S.; Mobius, M. E.; Young, R. J.; Coleman, J. N. Science 2016, 354, 1257.
[29] Segev-Bar, M.; Haick, H. ACS Nano 2013, 7, 8366.
[30] Su, M.; Li, F.; Chen, S.; Huang, Z.; Qin, M.; Li, W.; Zhang, X.; Song, Y. Adv. Mater. 2016, 28, 1369.
[31] Takei, K.; Yu, Z.; Zheng, M.; Ota, H.; Takahashi, T.; Javey, A. Proc. Natl. Acad. Sci. USA 2014, 111, 1703.
[32] Xue, J.; Song, J.; Dong, Y.; Xu, L.; Li, J.; Zeng, H. Sci. Bull. 2017, 62, 143.
[33] Ho, M. D.; Ling, Y.; Yap, L. W.; Wang, Y.; Dong, D.; Zhao, Y.; Cheng, W. Adv. Funct. Mater. 2017, 27, 1700845.
[34] Gong, S.; Schwalb, W.; Wang, Y.; Chen, Y.; Tang, Y.; Si, J.; Shirinzadeh, B.; Cheng, W. Nat. Commun. 2014, 5, 3132.
[35] Lee, S.; Reuveny, A.; Reeder, J.; Lee, S.; Jin, H.; Liu, Q.; Yokota, T.; Sekitani, T.; Isoyama, T.; Abe, Y.; Suo, Z.; Someya, T. Nat. Nanotechnol. 2016, 11, 472.
[36] Miyamoto, A.; Lee, S.; Cooray, N. F.; Lee, S.; Mori, M.; Matsuhisa, N.; Jin, H.; Yoda, L.; Yokota, T.; Itoh, A.; Sekino, M.; Kawasaki, H.; Ebihara, T.; Amagai, M.; Someya, T. Nat. Nanotechnol. 2017, 12, 907.
[37] Cai, L.; Song, L.; Luan, P.; Zhang, Q.; Zhang, N.; Gao, Q.; Zhao, D.; Zhang, X.; Tu, M.; Yang, F.; Zhou, W.; Fan, Q.; Luo, J.; Zhou, W.; Ajayan, P. M.; Xie, S. Sci. Rep. 2013, 3, 3048.
[38] Song, Y.; Chen, H.; Chen, X.; Wu, H.; Guo, H.; Cheng, X.; Meng, B.; Zhang, H. Nano Energy 2018, 53, 189.
[39] Hodlur, R. M.; Rabinal, M. K. Compos. Sci. Technol. 2014, 90, 160.
[40] Tao, L. Q.; Zhang, K. N.; Tian, H.; Liu, Y.; Wang, D. Y.; Chen, Y. Q.; Yang, Y.; Ren, T. L. ACS Nano 2017, 11, 8790.
[41] Lou, Z.; Chen, S.; Wang, L.; Shi, R.; Li, L.; Jiang, K.; Chen, D.; Shen, G. Nano Energy 2017, 38, 28.
[42] Tang, X.; Wu, C.; Gan, L.; Zhang, T.; Zhou, T.; Huang, J.; Wang, H.; Xie, C.; Zeng, D. Small 2019, 15, e1804559.
[43] Wang, X.; Gu, Y.; Xiong, Z.; Cui, Z.; Zhang, T. Adv. Mater. 2014, 26, 1336.
[44] Engel, J.; Chen, J.; Liu, C. J. Micromech. Microeng. 2003, 13, 359.
[45] Yoon, S.-I.; Kim, Y.-J. J. Micromech. Microeng. 2010, 20, 105017.
[46] Kilaru, R.; Celik-Butler, Z.; Butler, D. P.; Gonenli, I. E. J. Microelectromech. Syst. 2013, 22, 349.
[47] Park, D. Y.; Joe, D. J.; Kim, D. H.; Park, H.; Han, J. H.; Jeong, C. K.; Park, H.; Park, J. G.; Joung, B.; Lee, K. J. Adv. Mater. 2017, 29, 1702308.
[48] Dong, K.; Wu, Z.; Deng, J.; Wang, A. C.; Zou, H.; Chen, C.; Hu, D.; Gu, B.; Sun, B.; Wang, Z. L. Adv. Mater. 2018, 30, 1804944.
[49] Zhao, S.; Zhu, R.; Fu, Y. ACS Appl. Mater. Interfaces 2019, 11, 4588.
[50] Lee, H.-K.; Chung, J.; Chang, S.-I.; Yoon, E. J. Micromech. Microeng. 2011, 21, 035010.
[51] Gerratt, A. P.; Michaud, H. O.; Lacour, S. P. Adv. Funct. Mater. 2015, 25, 2287.
[52] Wan, Y.; Qiu, Z.; Huang, J.; Yang, J.; Wang, Q.; Lu, P.; Yang, J.; Zhang, J.; Huang, S.; Wu, Z.; Guo, C. F. Small 2018, 14, e1801657.
[53] Chen, T.; Wang, R.; Li, X. J. Transduc. Technol. 2019, 4, 528(in Chinese). (陈瞳, 王瑞荣, 李晓红, 传感技术学报, 2019, 4, 528.)
[54] Joo, Y.; Byun, J.; Seong, N.; Ha, J.; Kim, H.; Kim, S.; Kim, T.; Im, H.; Kim, D.; Hong, Y. Nanoscale 2015, 7, 6208.
[55] Lipomi, D. J.; Vosgueritchian, M.; Tee, B. C.; Hellstrom, S. L.; Lee, J. A.; Fox, C. H.; Bao, Z. Nat. Nanotechnol. 2011, 6, 788.
[56] Lee, J.; Kwon, H.; Seo, J.; Shin, S.; Koo, J. H.; Pang, C.; Son, S.; Kim, J. H.; Jang, Y. H.; Kim, D. E.; Lee, T. Adv. Mater. 2015, 27, 2433.
[57] Wang, J.; Jiu, J.; Nogi, M.; Sugahara, T.; Nagao, S.; Koga, H.; He, P.; Suganuma, K. Nanoscale 2015, 7, 2926.
[58] Atalay, A.; Sanchez, V.; Atalay, O.; Vogt, D. M.; Haufe, F.; Wood, R. J.; Walsh, C. J. Adv. Mater. Technol. 2017, 2, 1700136.
[59] Lee, J.-H.; Yoon, H.-J.; Kim, T. Y.; Gupta, M. K.; Lee, J. H.; Seung, W.; Ryu, H.; Kim, S.-W. Adv. Funct. Mater. 2015, 25, 3203.
[60] Wang, X.; Song, W. Z.; You, M. H.; Zhang, J.; Yu, M.; Fan, Z.; Ramakrishna, S.; Long, Y. Z. ACS Nano 2018, 12, 8588.
[61] Wu, W.; Wen, X.; Wang, Z. L. Science 2013, 340, 952.
[62] Lin, P.; Pan, C.; Wang, Z. L. Mater. Today Nano 2018, 4, 17.
[63] Akiyama, M.; Morofuji, Y.; Kamohara, T.; Nishikubo, K.; Tsubai, M.; Fukuda, O.; Ueno, N. J. Appl. Phys. 2006, 100, 114318.
[64] Kim, H. J.; Kim, Y. J. Mater. Design 2018, 151, 133.
[65] Chen, Z.; Wang, Z.; Li, X.; Lin, Y.; Luo, N.; Long, M.; Zhao, N.; Xu, J. B. ACS Nano 2017, 11, 4507.
[66] Fan, F.-R.; Tian, Z.-Q.; Wang, Z.-L. Nano Energy 2012, 1, 328.
[67] Yuan, Z.; Zhou, T.; Yin, Y.; Cao, R.; Li, C.; Wang, Z. L. ACS Nano 2017, 11, 8364.
[68] Nie, J.; Chen, X.; Wang, Z. L. Adv. Funct. Mater. 2018, 1806351.
[69] Pu, X.; Hu, W.; Wang, Z. L. Small 2018, 14, 1702817.
[70] Chen, H.; Song, Y.; Cheng, X.; Zhang, H. Nano Energy 2019, 56, 252.
[71] Wu, H.; Guo, H.; Su, Z.; Shi, M.; Chen, X.; Cheng, X.; Han, M.; Zhang, H. J. Mater. Chem. A 2018, 6, 20277.
[72] Zhao, S.; Zhu, R. Adv. Mater. Technol. 2019, 4, 1900414.
[73] Fu, Y.; Zhao, S.; Zhu, R. IEEE Trans. Biomed. Eng. 2018, 66, 1412.
[74] Fu, Y.; Zhao, S.; Wang, L.; Zhu, R. Adv. Healthcare Mater. 2019, 8, 1900633.
[75] Yeom, C.; Chen, K.; Kiriya, D.; Yu, Z.; Cho, G.; Javey, A. Adv. Mater. 2015, 27, 1561.
[76] Wang, C.; Hwang, D.; Yu, Z.; Takei, K.; Park, J.; Chen, T.; Ma, B.; Javey, A. Nat. Mater. 2013, 12, 899.
[77] Xu, J.; Wang, S.; Wang, G.-J. N.; Zhu, C.; Luo, S.; Jin, L.; Gu, X.; Chen, S.; Feig, V. R.; To, J. W. F.; Rondeau-Gagné, S.; Park, J.; Schroeder, B. C.; Lu, C.; Oh, J. Y.; Wang, Y.; Kim, Y.-H.; Yan, H.; Sinclair, R.; Zhou, D.; Xue, G.; Murmann, B.; Linder, C.; Cai, W.; Tok, J. B.-H.; Chung, J. W.; Bao, Z. Science 2017, 355, 59.
[78] Wang, Z.; Guo, S.; Li, H.; Wang, B.; Sun, Y.; Xu, Z.; Chen, X.; Wu, K.; Zhang, X.; Xing, F.; Li, L.; Hu, W. Adv. Mater. 2019, 31, e1805630.
[79] Sun, Q.-J.; Li, T.; Wu, W.; Venkatesh, S.; Zhao, X.-H.; Xu, Z.-X.; Roy, V. A. L. ACS Appl. Electron. Mater. 2019, 1, 711.
[80] Wang, S.; Xu, J.; Wang, W.; Wang, G. N.; Rastak, R.; Molina-Lopez, F.; Chung, J. W.; Niu, S.; Feig, V. R.; Lopez, J.; Lei, T.; Kwon, S. K.; Kim, Y.; Foudeh, A. M.; Ehrlich, A.; Gasperini, A.; Yun, Y.; Murmann, B.; Tok, J. B.; Bao, Z. Nature 2018, 555, 83.
[81] Takei, K.; Takahashi, T.; Ho, J. C.; Ko, H.; Gillies, A. G.; Leu, P. W.; Fearing, R. S.; Javey, A. Nat. Mater. 2010, 9, 821.
[82] Zang, Y.; Zhang, F.; Huang, D.; Gao, X.; Di, C. A.; Zhu, D. Nat. Commun. 2015, 6, 6269.
[83] Chia, B. T.; Duo-Ru, C.; Hsin-Hung, L.; Yao-Joe, Y.; Wen-Pin, S.; Fu-Yu, C.; Kuang-Chao, F. In IEEE International Conference of Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), Hyogo, Japan, 2007, p. 589.
[84] Xu, B.; Akhtar, A.; Liu, Y.; Chen, H.; Yeo, W. H.; Park, S. I.; Boyce, B.; Kim, H.; Yu, J.; Lai, H. Y.; Jung, S.; Zhou, Y.; Kim, J.; Cho, S.; Huang, Y.; Bretl, T.; Rogers, J. A. Adv. Mater. 2016, 28, 4462.
[85] Engel, J.; Chen, J.; Fan, Z.; Liu, C. Sens. Actuators, A 2005, 117, 50.
[86] Webb, R. C.; Bonifas, A. P.; Behnaz, A.; Zhang, Y.; Yu, K. J.; Cheng, H.; Shi, M.; Bian, Z.; Liu, Z.; Kim, Y. S.; Yeo, W. H.; Park, J. S.; Song, J.; Li, Y.; Huang, Y.; Gorbach, A. M.; Rogers, J. A. Nat. Mater. 2013, 12, 938.
[87] Han, I. Y.; Kim, S. J. Sens. Actuators, A 2008, 141, 52.
[88] Yang, J.; Wei, D.; Tang, L.; Song, X.; Luo, W.; Chu, J.; Gao, T.; Shi, H.; Du, C. RSC Adv. 2015, 5, 25609.
[89] Shih, W. P.; Tsao, L. C.; Lee, C. W.; Cheng, M. Y.; Chang, C.; Yang, Y. J.; Fan, K. C. Sensors 2010, 10, 3597.
[90] Yang, Y.; Lin, Z.-H.; Hou, T.; Zhang, F.; Wang, Z. L. Nano Res. 2012, 5, 888.
[91] Agarwal, K.; Kaushik, V.; Varandani, D.; Dhar, A.; Mehta, B. R. J. Alloys Compd. 2016, 681, 394.
[92] Vieira, E. M. F.; Figueira, J.; Pires, A. L.; Grilo, J.; Silva, M. F.; Pereira, A. M.; Goncalves, L. M. J. Alloys Compd. 2019, 774, 1102.
[93] Fourmont, P.; Gerlein, L. F.; Fortier, F. X.; Cloutier, S. G.; Nechache, R. ACS Appl. Mater. Interfaces 2018, 10, 10194.
[94] Shi, Y.; Wang, Y.; Deng, Y.; Gao, H.; Lin, Z.; Zhu, W.; Ye, H. Energy Convers. Manage. 2014, 80, 110.
[95] Zeng, X.; Yan, C.; Ren, L.; Zhang, T.; Zhou, F.; Liang, X.; Wang, N.; Sun, R.; Xu, J.-B.; Wong, C.-P. Adv. Electron. Mater. 2019, 5, 1800612.
[96] Yu, X.; Chen, X.; Yu, X.; Chen, X.; Ding, X.; Zhao, X. IEEE Trans. Electron Devices 2019, 66, 1911.
[97] Li, T.; Li, L.; Sun, H.; Xu, Y.; Wang, X.; Luo, H.; Liu, Z.; Zhang, T. Adv. Sci. 2017, 4, 1600404.
[98] Zhu, P.; Liu, Y.; Fang, Z.; Kuang, Y.; Zhang, Y.; Peng, C.; Chen, G. Langmuir 2019, 35, 4834.
[99] Wu, J.; Sun, Y. M.; Wu, Z.; Li, X.; Wang, N.; Tao, K.; Wang, G. P. ACS Appl. Mater. Interfaces 2019, 11, 4242.
[100] Lv, C.; Hu, C.; Luo, J.; Liu, S.; Qiao, Y.; Zhang, Z.; Song, J.; Shi, Y.; Cai, J.; Watanabe, A. Nanomaterials (Basel) 2019, 9, 422.
[101] Pang, Y.; Jian, J.; Tu, T.; Yang, Z.; Ling, J.; Li, Y.; Wang, X.; Qiao, Y.; Tian, H.; Yang, Y.; Ren, T. L. Biosens. Bioelectron. 2018, 116, 123.
[102] Choi, S. J.; Yu, H.; Jang, J. S.; Kim, M. H.; Kim, S. J.; Jeong, H. S.; Kim, I. D. Small 2018, 14, 1703934.
[103] Trung, T. Q.; Duy, L. T.; Ramasundaram, S.; Lee, N.-E. Nano Res. 2017, 10, 2021.
[104] Jiang, P.; Zhao, S.; Zhu, R. Sensors 2015, 15, 31738.
[105] Zhao, S.; Zhu, R. Adv. Mater. Technol. 2018, 3, 1800056.
[106] Dinh, T.; Phan, H.-P.; Nguyen, T.-K.; Qamar, A.; Woodfield, P.; Zhu, Y.; Nguyen, N.-T.; Viet Dao, D. J. Phys. D:Appl. Phys. 2017, 50, 215401.
[107] Dieffenderfer, J.; Goodell, H.; Mills, S.; McKnight, M.; Yao, S.; Lin, F.; Beppler, E.; Bent, B.; Lee, B.; Misra, V.; Zhu, Y.; Oralkan, O.; Strohmaier, J.; Muth, J.; Peden, D.; Bozkurt, A. IEEE J. Biomed. Health Inform. 2016, 20, 1251.
[108] Cao, Z.; Zhu, R.; Que, R. Y. IEEE Trans. Biomed. Eng. 2012, 59, 3110.
[109] Que, R.; Zhu, R. Sensors 2013, 14, 564.
[110] Li, G.; Zhao, S.; Zhu, R. IEEE Sens. J. 2019, 19, 297.
[111] Que, R.-Y.; Zhu, R. IEEE Sens. J. 2015, 15, 1931.
[112] Nguyen, N. Flow Meas. Instrum. 1997, 8, 7.
[113] Kuo, J. T.; Yu, L.; Meng, E. Micromachines 2012, 3, 550.
[114] Liu, P.; Zhu, R.; Que, R. Sensors 2009, 9, 9533.
[115] Bruun, H. H., Hot-Wire Anemometry:Principles and Signal Analysis, Oxford University Press, New York, USA, 1995.
[116] Mailly, F.; Giani, A.; Bonnot, R.; Temple-Boyer, P.; Pas-cal-Delannoy, F.; Foucaran, A.; Boyer, A. Sens. Actuators, A 2001, 94, 32.
[117] Kim, S.; Nam, T.; Park, S. Sens. Actuators, A 2004, 114, 312.
[118] Kim, T. H.; Kim, D.-K.; Kim, S. J. Int. J. Heat Mass Transfer 2009, 52, 2140.
[119] Jiang, P.; Zhu, R.; Dong, X.; Chang, Y. Sleep Breath. 2017, 22, 123.
[120] Zhang, J.; Liu, S.; Zhu, R. IEEE Access 2019, doi:10.1109/ACCESS.2019.2921978.
[121] Liu, S.; Zhang, J.; Zhu, R. IEEE Trans. Biomed. Eng. 2019, doi:10.1109/TBME.2019.2924689.
[122] Dinh, T.; Phan, H.-P.; Nguyen, T.-K.; Qamar, A.; Foisal, A. R. M.; Nguyen Viet, T.; Tran, C.-D.; Zhu, Y.; Nguyen, N.-T.; Dao, D. V. J. Mater. Chem. C 2016, 4, 10061.
[123] Zhao, D.; Qian, X.; Gu, X.; Jajja, S. A.; Yang, R. J. Electron. Packaging 2016, 138, 040802.
[124] Pope, A.; Zawilski, B.; Tritt, T. Cryogenics 2001, 41, 725.
[125] Zawilski, B. M.; Littleton, R. T.; Tritt, T. M. Rev. Sci. Instrum. 2001, 72, 1770.
[126] Zhu, J.; Tang, D.; Wang, W.; Liu, J.; Holub, K. W.; Yang, R. J. Appl. Phys. 2010, 108, 094315.
[127] Gustafsson, S. E. Rev. Sci. Instrum. 1991, 62, 797.
[128] Assael, M. J.; Antoniadis, K. D.; Wakeham, W. A. Int. J. Thermophys. 2010, 31, 1051.
[129] Lee, J.; Lee, H.; Baik, Y.-J.; Koo, J. Int. J. Heat Mass Transfer 2015, 89, 116.
[130] Ruoho, M.; Valset, K.; Finstad, T.; Tittonen, I. Nanotechnology 2015, 26, 195706.
[131] Mishra, V.; Hardin, C. L.; Garay, J. E.; Dames, C. Rev. Sci. Instrum. 2015, 86, 054902.
[132] Tian, L.; Li, Y.; Webb, R. C.; Krishnan, S.; Bian, Z.; Song, J.; Ning, X.; Crawford, K.; Kurniawan, J.; Bonifas, A.; Ma, J.; Liu, Y.; Xie, X.; Chen, J.; Liu, Y.; Shi, Z.; Wu, T.; Ning, R.; Li, D.; Sinha, S.; Cahill, D. G.; Huang, Y.; Rogers, J. A. Adv. Funct. Mater. 2017, 27, 1701282.
[133] Russell, R. A.; Paoloni, F. J. IEEE Trans. Instrum. Meas. 1985, 34, 458.
[134] Wade, J.; Bhattacharjee, T.; Williams, R. D.; Kemp, C. C. Robot. Auton. Syst. 2017, 96, 1.
[135] Siegel, D.; Garabieta, I.; Hollerbach, J. In IEEE International Conference of Robotics and Automation (ICRA), New York, USA, 1986, p. 1286.
[136] Lin, C. H.; Erickson, T. W.; Fishel, J. A.; Wettels, N.; Loeb, G. E. In IEEE International Conference of Robotics and Biomimetics (ROBIO), Guilin, China, 2009, p. 129.
[137] Kerr, E.; McGinnity, T. M.; Coleman, S. In IEEE International Conference of Robotics and Biomimetics (ROBIO), Shenzhen, China, 2013, p. 1048.
[138] Bhattacharjee, T.; Wade, J.; Kemp, C. C. In Proceedings of Robotics:Science and Systems, Rome, Italy, 2015.
[139] Eguíluz, A. G.; Raño, I.; Coleman, S. A.; McGinnity, T. M. In IEEE International Conference of Intelligent Robots and Systems (IROS), Daejeon, South Korea, 2016, p. 4912.
[140] Kerr, E.; McGinnity, T. M.; Coleman, S. Expert Syst. Appl. 2018, 94, 94.
[141] Bhattacharjee, T.; Clever, H. M.; Wade, J.; Kemp, C. IEEE Robot. Autom. Lett. 2018, 3, 2523.
[142] Xu, D.; Loeb, G. E.; Fishel, J. A. In IEEE International Conference of Robotics and Automation (ICRA), New Jersey, USA, 2013, p. 3056.
[143] Yeo, W. H.; Kim, Y. S.; Lee, J.; Ameen, A.; Shi, L.; Li, M.; Wang, S.; Ma, R.; Jin, S. H.; Kang, Z.; Huang, Y.; Rogers, J. A. Adv. Mater. 2013, 25, 2773.
[144] Kim, M.-g.; Alrowais, H.; Brand, O. Adv. Electron. Mater. 2018, 4, 1700434.
[145] Chung, H. U.; Kim, B. H.; Lee, J. Y.; Lee, J.; Xie, Z.; Ibler, E. M.; Lee, K.; Banks, A.; Jeong, J. Y.; Kim, J.; Ogle, C.; Grande, D.; Yu, Y.; Jang, H.; Assem, P.; Ryu, D.; Kwak, J. W.; Namkoong, M.; Park, J. B.; Lee, Y.; Kim, D. H.; Ryu, A.; Jeong, J.; You, K.; Ji, B.; Liu, Z.; Huo, Q.; Feng, X.; Deng, Y.; Xu, Y.; Jang, K.-I.; Kim, J.; Zhang, Y.; Ghaffari, R.; Rand, C. M.; Schau, M.; Hamvas, A.; Weese-Mayer, D. E.; Huang, Y.; Lee, S. M.; Lee, C. H.; Shanbhag, N. R.; Paller, A. S.; Xu, S.; Rogers, J. A. Science 2019, 363, eaau0780.
[146] Hua, Q.; Sun, J.; Liu, H.; Bao, R.; Yu, R.; Zhai, J.; Pan, C.; Wang, Z. L. Nat. Commun. 2018, 9, 244.
[147] Kabiri Ameri, S.; Ho, R.; Jang, H.; Tao, L.; Wang, Y.; Wang, L.; Schnyer, D. M.; Akinwande, D.; Lu, N. ACS Nano 2017, 11, 7634.
[148] Wang, Y.; Qiu, Y.; Ameri, S. K.; Jang, H.; Dai, Z.; Huang, Y.; Lu, N. npj Flex. Electron. 2018, 2, 6.
[149] Jang, K. I.; Li, K.; Chung, H. U.; Xu, S.; Jung, H. N.; Yang, Y.; Kwak, J. W.; Jung, H. H.; Song, J.; Yang, C.; Wang, A.; Liu, Z.; Lee, J. Y.; Kim, B. H.; Kim, J. H.; Lee, J.; Yu, Y.; Kim, B. J.; Jang, H.; Yu, K. J.; Kim, J.; Lee, J. W.; Jeong, J. W.; Song, Y. M.; Huang, Y.; Zhang, Y.; Rogers, J. A. Nat. Commun. 2017, 8, 15894.
[150] Lee, H.; Song, C.; Hong, Y. S.; Kim, M. S.; Cho, H. R.; Kang, T.; Shin, K.; Choi, S. H.; Hyeon, T.; Kim, D.-H. Sci. Adv. 2017, 3, e1601314.
[151] Koh, A.; Kang, D.; Xue, Y.; Lee, S.; Pielak, R. M.; Kim, J.; Hwang, T.; Min, S.; Banks, A.; Bastien, P.; Rogers, J. A. Sci. Transl. Med. 2016, 8, 366ra165.
[152] Gao, W.; Emaminejad, S.; Nyein, H. Y. Y.; Challa, S.; Chen, K.; Peck, A.; Fahad, H. M.; Ota, H.; Shiraki, H.; Kiriya, D.; Javey, A. Nature 2016, 529, 509.
[153] Chen, Y.; Lu, S.; Zhang, S.; Li, Y.; Qu, Z.; Chen, Y.; Lu, B.; Wang, X.; Feng, X. Sci. Adv. 2017, 3, e1701629.
[154] Lipani, L.; Dupont, B. G. R.; Doungmene, F.; Marken, F.; Tyrrell, R. M.; Guy, R. H.; Ilie, A. Nat. Nanotechnol. 2018, 13, 504.
[155] Kim, S. Y.; Park, S.; Park, H. W.; Park, D. H.; Jeong, Y.; Kim, D. H. Adv. Mater. 2015, 27, 4178.
[156] Tien, N. T.; Jeon, S.; Kim, D. I.; Trung, T. Q.; Jang, M.; Hwang, B. U.; Byun, K. E.; Bae, J.; Lee, E.; Tok, J. B.; Bao, Z.; Lee, N. E.; Park, J. J. Adv. Mater. 2014, 26, 796.
[157] Kim, D. I.; Trung, T. Q.; Hwang, B. U.; Kim, J. S.; Jeon, S.; Bae, J.; Park, J. J.; Lee, N. E. Sci. Rep. 2015, 5, 12705.
[158] Lee, J. S.; Shin, K. Y.; Cheong, O. J.; Kim, J. H.; Jang, J. Sci. Rep. 2015, 5, 7887.
[159] Hou, C.; Wang, H.; Zhang, Q.; Li, Y.; Zhu, M. Adv. Mater. 2014, 26, 5018.
[160] Ai, Y.; Lou, Z.; Chen, S.; Chen, D.; Wang, Z. M.; Jiang, K.; Shen, G. Nano Energy 2017, 35, 121.
[161] Zhang, F.; Zang, Y.; Huang, D.; Di, C. A.; Zhu, D. Nat. Commun. 2015, 6, 8356.
[162] Ho, D. H.; Sun, Q.; Kim, S. Y.; Han, J. T.; Kim do, H.; Cho, J. H. Adv. Mater. 2016, 28, 2601.
[163] Zhao, S.; Zhu, R. Adv. Mater. 2017, 29, 1606151.
[164] Zhao, S.; Jiang, P.; Zhu, R.; Que, R. In IEEE Sensors Conference, Orlando, USA, 2016, p. 1.
[165] Zhao, S.; Zhu, R. In International Conference of Flexible and Printed Electronics (ICFPE), Beijing, China, 2014, p. 89.
[166] Tee, B. C.; Chortos, A.; Berndt, A.; Nguyen, A. K.; Tom, A.; McGuire, A.; Lin, Z. C.; Tien, K.; Bae, W. G.; Wang, H.; Mei, P.; Chou, H. H.; Cui, B.; Deisseroth, K.; Ng, T. N.; Bao, Z. Science 2015, 350, 313.
[167] Kim, Y.; Chortos, A.; Xu, W.; Liu, Y.; Oh, J. Y.; Son, D.; Kang, J.; Foudeh, A. M.; Zhu, C.; Lee, Y.; Niu, S.; Liu, J.; Pfattner, R.; Bao, Z.; Lee, T.-W. Science 2018, 360, 998.