[1] Pengpanich, S.; Meeyoo, V.; Rirksormboon, T.; Bunyakiat, K.Appl. Catal. A 2002, 234, 221. [2] Fally, F.; Perrichon, V.; Vidal, H.; Kěspar, J.; Blanco, G.;Pintado, J. M.; Bernal, S.; Colon, G.; Daturi, M.; Lavalley,J. C. Catal. Today 2000, 59, 373. [3] González-Velasco, J. R.; Entrena, J.; Gutiérrez-Ortiz, M. A.;Mare, J.-L.; Lez-Marcos, M. P. G.; Blanchard, G. Appl.Catal. B 2001, 33, 303. [4] Vidmar, P.; Fornasiero, P.; Kěspar, J.; Gubitosa, G.;Graziani, M. J. Catal. 1997, 171, 160. [5] Tanaka, S.; Mizukami, F.; Niwa, S.; Toba, M.; Maeda, K.;Shimada, H.; Kunimori, K. Appl. Catal. A 2002, 229, 165. [6] Hori, C. E.; Permana, H.; Ng, K. Y. S.; Brenner, A.;More, K.; Rahmoeller, K. M.; Belton, D. Appl. Catal B 1998, 16, 105. [7] Matsuura, I.; Hashimoyo, Y.; Takayasu, O. Appl. Catal. A1991, 74, 273. [8] Chen, M.; Zhang, P.-Z.; Huang, Z.-B.; Zheng, X.-M. J.Inorg. Mater. 2004, 19, 631 (in Chinese).(陈敏,张培壮,黄志彬,郑小明,无机材料学报,2004,19,631.) |